Pasta Térmica de silicone Implastec é obtida pela conveniente aditivação de polímeros de silicone. Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente
condução térmica, possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota.
É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor, melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem.
Sua formulação confere à IPT ser inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C.
Por um curto período suporta temperatura de 300 °C.
A IPT é amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor gerado.
Além da montagem de semicondutores, a IPT tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de medição de temperatura,
como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração, em acoplamento térmico das resistências dos canhões da injetora de plástico, entre outros.
Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm)
Consistência NLGI: 2 ou 3
Exudação: 0,4%
Componente Básico: Silicone de alto peso molecular
Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991)
Ponto de gota: Inexistente
Cor: Branca (levemente brilhante)
Solubilidade em água: 0,04 g / 100 mL
Potes: 15 g, 50 g, 100 g, 250 g, 500 g, 1 kg, 4 kg e 20 kg
Bisnagas: 10 g, 50 g e 450 g
Saches personalizados a partir de 1 g